PCB 走线宽度的选择取决于 电流大小、信号类型 以及 制造工艺。常见的走线宽度（以 mil 为单位）如下： 1. 普通信号线 6mil~10mil（推荐 8mil）：适用于低速信号、普通控制信号 4mil~6mil：适用于密集 BGA 设计，但加工成本较高 ≥10mil：用于普通电源线或较高的信号
在完成原理图设计后，进行两层 PCB（双层 PCB）的布局和布线需要遵循一定的流程，以确保电路性能和制造可行性。以下是详细的 PCB 设计流程： 第一步：前期准备 整理设计需求 明确 PCB 规格（尺寸、层数、厚度、板材、阻抗控制等）。 了解电源和地的布局（是否需要铺铜、地层划分）。 选择合适的封装
双层 PCB（2 层板）两面铺铜的详细解析 在 双层 PCB（2-layer PCB） 设计中，通常顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）都会铺铜，以优化信号完整性、降低电磁干扰（EMI）并增强电源稳定性。以下是双层铺铜的目的、方法和设计要点的详细解析。 1. 为什么要双面铺铜
PCB 过孔（Via） 的大小主要取决于电流承载能力、信号完整性以及制造工艺的限制。以下是不同应用场景下常用的过孔尺寸（单位：mil）： 1. 普通信号过孔 过孔类型 孔径（Drill） 焊盘（Pad） 标准信号 0.3mm (12mil) 0.6mm (24mil) 高密度信号 0.2mm (8m
在 PCB 设计中，mil 和 mm 都是常见的单位，它们的使用取决于实际需求和设计习惯： 1. mil 和 mm 的换算 1 mil = 0.001 英寸 = 25.4 μm（微米） 1 mm = 1000 μm = 39.37 mil 2. 什么时候使用 mil？ mil 是 PCB 设计中历史
内核相关 包含四个：Systick、fault report、sys ctrl 滴答定时器Systick 系统节拍定时器 (SysTick) 对话框（适用于 Cortex-M3、Cortex-M4 和 Cortex-M7）显示系统定时器的控件。系统定时器是一项可选功能。如果未实现，则 SysTick
异常与中断 异常VS中断 中断（Interrupts）： 来源**：中断信号来自 Cortex-M3 内核的外部。它们可以由各种片上外设（如定时器、串口等）或外部设备（如按钮、传感器等）产生。** 性质**：**中断是“异步”的，因为它们的发生不依赖于 Cortex-M3 内核的当前操作，它们可以在
企业级 STM32 OTA 方案：稳定性、完整性和安全性 如果从 企业级别 角度来看 STM32 OTA（远程升级），通常会涉及： 安全性（防篡改、加密传输） 可靠性（断点续传、掉电保护、回滚机制） 兼容性（适配不同 Flash、MCU 资源优化） 批量管理（设备分批升级、版本管理） 1. 典型的企
