PCB 过孔（Via） 的大小主要取决于电流承载能力、信号完整性以及制造工艺的限制。以下是不同应用场景下常用的过孔尺寸（单位：mil）：
1. 普通信号过孔
| 过孔类型 |
孔径（Drill） |
焊盘（Pad） |
| 标准信号 |
0.3mm (12mil) |
0.6mm (24mil) |
| 高密度信号 |
0.2mm (8mil) |
0.45mm (18mil) |
- **普通信号走线（如 GPIO、I²C、UART）**：0.3mm/0.6mm
- 高密度 BGA 走线或 DDR 走线：0.2mm/0.45mm，必要时使用 激光微孔（0.15mm/0.35mm）
2. 电源/地过孔
| 电流 |
孔径（Drill） |
焊盘（Pad） |
| <1A |
0.3mm (12mil) |
0.6mm (24mil) |
| 1A-2A |
0.5mm (20mil) |
1.0mm (40mil) |
| 2A-3A |
0.8mm (32mil) |
1.4mm (56mil) |
| >3A |
1.0mm (40mil) |
1.8mm (72mil) |
- **1A 以内：**0.3mm（12mil）孔径即可
- **1~2A：**0.5mm（20mil）孔径，焊盘 1.0mm
- >3A：1.0mm（40mil）以上，并建议多个过孔并联以降低电阻
3. 高频信号过孔
- 50Ω 单端信号 / 90Ω 差分信号：
- 过孔通常选 0.2mm (8mil)~0.3mm (12mil)
- 过孔间距 ≥ 40mil 以减少串扰
- 使用 反焊盘（Antipad） 控制阻抗
- USB 2.0 / HDMI / DDR3/4 差分信号
- 过孔孔径推荐 0.2mm (8mil)
- 焊盘 0.45mm (18mil)
- 差分过孔必须 对称、长度匹配
4. 过孔制造限制
| PCB 厂商工艺 |
最小机械钻孔 |
最小激光微孔 |
| 普通工艺 |
0.3mm (12mil) |
不支持 |
| 高端 PCB |
0.2mm (8mil) |
0.1mm (4mil) |
| HDI 工艺 |
0.15mm (6mil) |
0.075mm (3mil) |
- **标准 PCB（无 HDI）：**机械钻孔最小支持 0.3mm（12mil）
- **HDI 板（高密度互连）：**可用 激光微孔，最小 0.1mm（4mil）
5. 过孔的降阻处理
- 并联多个过孔：降低电源和地的过孔阻抗
- 增大焊盘直径：增强机械强度
- 去掉内层非连接焊盘（Backdrill/Antipad）：减少寄生电容，提升高速信号完整性
结论
- 普通信号过孔：0.3mm（12mil）
- 电源过孔：1A 以内 0.3mm，2A 以上建议 0.5mm 或并联多个过孔
- 高速信号过孔：0.2mm~0.3mm，注意阻抗匹配
- 微孔/激光孔 仅适用于高端 HDI 设计，最小支持 0.1mm（4mil）
